著者典拠情報

標目形：
大塚, 寛治||オオツカ, カンジ
属性：
Personal
から見よ参照形：
Otsuka, Kanji
注記：
「セラミック多層配線基板」(内田老鶴圃,1987)の著者
著者典拠ID：
DA02683028


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1.

図書
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1. 半導体パッケージング工学 : 物理概念と最適設計への指針
大塚寛治, 宇佐美保著
出版情報: [東京] : 日経BP社 , 東京 : 日経BP出版センター (発売), 1997.1
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2.

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2. 界面工学 : 電子部品実装・材料の基礎
大塚寛治編
出版情報: 東京 : 培風館, 1994.6
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3.

図書
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3. コンピュータ概論
大塚寛治著
出版情報: 日野 : 明星大学出版部, 1994.6
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4.

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4. セラミック多層配線基板 : 超LSIパッケージ/マルチチップモジュール基板技術
大塚寛治著
出版情報: 東京 : 内田老鶴圃, 1987.12
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