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セラミック多層配線基板 : 超LSIパッケージ/マルチチップモジュール基板技術

フォーマット:
図書
責任表示:
大塚寛治著
言語:
日本語
出版情報:
東京 : 内田老鶴圃, 1987.12
形態:
166,3p ; 26cm
著者名:
大塚, 寛治 <DA02683028>  
書誌ID:
BN02700428
ISBN:
9784753651269 [4753651266]  CiNii Books  Webcat Plus  Google Books
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1 図書 機能回路用セラミック基板

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2 図書 セラミック基板とその応用

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9 図書 エレクトロセラミックス

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10 図書 セラミック電子部品と材料の技術開発

山本, 博孝

シーエムシー出版
5 図書 半導体パッケージング工学 : 物理概念と最適設計への指針

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11 図書 高機能セラミック基板 : 電子回路用

日本電子材料工業会

日本工業出版
6 図書 エレクトロニクス・パッケージング用ハンダペースト : 表面実装・ハイブリッド回路・部品組立てへの適用

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工業調査会
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