Bonding in Microsystem Technology
- フォーマット:
- 電子ブック
- 責任表示:
- by Jan A. Dziuban
- 言語:
- 英語
- 出版情報:
- Dordrecht : Springer, 2006
- 形態:
- v.: digital
- 著者名:
- シリーズ名:
- Springer Series in Advanced Microelectronics ; 24
- 書誌ID:
- NB02213968
- ISBN:
- 9781402045899 [1402045891]
- 学内からのみアクセスすることができます。
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